Leibo Scientific Instruments

Подготовка пленки центрифугированием.

Начните здесь вводить текст. Если требуется добавить блок с изображениями — воспользуйтесь кнопками "Добавить блок".

Обработка полупроводников

Нанесению наноразмерных тонкопленочных покрытий (таких как оксид, нитрид, фторид и металлические элементы.

Оборудования для упаковки полупроводников, включая интегральные схемы, микроволновые компоненты

Резка кремниевых пластин, резка пластин, специальной обработке резанием и других областях.

Оборудования для точного дозирования, нанесения покрытий и промышленного дозирования.

Занимается резкой упаковки оптоэлектронными и полупроводниковыми технологиями и испытательным оборудованием.

Упаковки светодиодов и испытаний на старение конденсаторов.

Прецизионном оборудовании для нарезки пластин, оборудовании для контроля жидкости.

Влажной очистки оптоэлектроники и полупроводников, сушильное оборудование.

Устройств для ориентирования монокристалла полупроводникового кремния, тестирования поверхностных дефектов кристалла...

Оборудование для шлифования, полировки и CMP.

Автоматическую формовочную систему, систему обрезки и формования.